高科技战场 美针对性「去中国化」(图)
发布 : 2022-9-28 来源 : 明报新闻网
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2021年11月16日，国家主席习近平（右一）在北京人民大会堂与美国总统拜登举行视像会晤，双方就中珀碢系发展的战略性、全局性、根本性问题以及共同关心的重要问题沟通和交流，其间两国元首互相挥手致意（左方荧幕）。（资料图片）
「习近平总书记强调，中华民族伟大复兴，是造成世界百年未有之大变局的重要原因。」外交部党委去年刊于《人民日报》的文章提到，国际格局从「一家独大」到世界多极化，世界动荡变革期也是风险多发期，大国博弈更尖锐，经济、科技、安全等各领域竞争更复杂。必须坚持底线思维，增强忧患意识，提高斗争本领，战胜一切艰难险阻。
贸战4年 中美贸易逆差扩至史上次高
过去5年，最大挑战莫过于来自美国。2017年12月，特朗普政府的《国家安全战略报告》，将中国列为最大的战略竞争对手，翌年宣布对华进口货品徵收关税，成为中珀碢系恶化的开端。两国在经贸、教育、疫情等领域，以及在香港、新疆、台湾问题上激烈交锋。不过，以加关税为主要手段的贸易战打了4年，中国仍然是美国最大的贸易逆差国，2021年的逆差数据扩至3553亿美元，创下历来第二高。
拜登入主白宫后，比起特朗普单边施压的做法，更注重拉拢盟友共同制衡中国，也进一步强调技术在地缘政治中的力量。他在非核心领域对中国释放缓和信号，包括推出关税排除清单等，但同时选择性瞄准5G、晶片、电动汽车等关键科技领域，对多家中国企业实施出口管制。自跨越特朗普到拜登的2018年3月至2021年12月，美国已将600家中国公司、机构及个人纳入实体清单。
美战略围堵 学者：影响产业供应链
同时，美国联合盟友在关键技术领域「划边界」，例如今年与日韩台成立半导体联盟，8月签署2800亿美元的《晶片法案》，加入排他性条款，让企业在中美两国中选边站队，又欲拉拢日韩台成立「四方晶片联盟」等。「拜登政府上台后的一系列布局，将科技战作为对华打压的最主要攻击点」，南京大学国际关系学院院长朱锋表示，这不仅是在军工企业，也是在高科技产品的供应链、产业链上「去中国化」，包括组建晶片联盟等，「把新冷战带到地区和全球的产业链和供应链，已成事实，预期也是未来重点」。
通过反制裁法 「科技自强自立」争主动
中国意识到关键核心技术「卡脖子」的威胁，在2020年第十九届五中全会提出，把「科技自强自立」作为国家发展的战略支撑。本月的中央全面深化改革委员会会议明确，要求健全「关键核心技术攻关新型举国体制」，重点研发「具有先发优势的关键技术和引领未来的基础前沿技术」，在若干重要领域形成竞争优势、赢得战略主动。
同时，中国政府屡提「斗争精神」，更注重发出对等的声音，包括通过《反制裁法》，对有关实体和个人实施反制措施；公开反击各种「污名化中国」的言论等。
「在摆脱美国打压上，由于两国实力不对等，中国的选择有限」，朱锋称，中国必须作出的选择，是扩大国际参与和加强对外开放，进一步提升经济和商业发展的国际融合度，例如加入区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）等，更重要是争取高科技产品技术主要来源地，即欧洲、日韩等经济体的支持和合作。「中国是欧、日第一大贸易伙伴，涉及贸易市场体制开放的问题，要加强面对欧日对中国的关注和担忧，确保他们接受中国市场经济体的地位，因此必须进一步扩大改革开放的力度。」
回顾过去5年和展望，朱锋相信脱钩「不会来得那么快」，但中国要做最坏打算，尽可能争取有利发展的国际条件和环境。「过去几年，中国外交反映了新时期的外交特色和个性，作为成长中的大国，特色和个性是需要的，但问题是如何面对新的环境，能更有利长远应对西方打压，同时为中国的大国崛起提供有效的战略保证。」
明报记者