工信副部长：华晶片产业与国际仍有差距(组图)
发布 : 2019-5-27 来源 : 明报新闻网 用微信扫描二维码，分享至好友和朋友圈 | 加关注  明声网温哥华 微信公众号 |
工信部副部长王志军坦言，与国际先进水平相比，中国集成电路的总体设计、制造、检测及相关设备、原材料生产还有相当的差距。图为前日在浙江杭州举行的中国（杭州）5G产业峰会，与会者在了解5G基站产品。（中新社）
图为一款麒麟980晶片。
称设计水平已提升3代以上
新华社引述王志军表示，当前，中国晶片设计水平提升3代以上，海思麒麟980手机晶片采用了全球最先进的7纳米工艺；制造工艺提升了1.5代，32/28纳米工艺实现规模量产，16/14纳米工艺进入客户导入阶段；初步布局了存储晶片，64层3D NAND闪存晶片预计今年下半年量产；先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%；刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。
不过王志军也坦言，与国际先进水平相比，中国集成电路的总体设计、制造、检测及相关设备、原材料生产还有相当的差距。
对于美国采取一系列举措打压、封杀如华为等中国企业，王志军表示，美方粗暴干涉国际集成电路产业正常秩序，打乱了正常的国际分工体系，降低了资源配置效率和产业发展速度，破坏了世界集成电路产业平稳发展。这些举措是对其标榜为市场经济体制的极大讽刺。
王志军说，「我们再次敦促美方，停止以安全风险为由对中国企业进行的无理打压，还中国企业在世界包括美国在内开展正常的投资、经营等活动公平、公正的环境。」
专家：贸战升温 美经济呈衰退
另据美国之音报道，中美贸易纠纷升温之际，有经济学家表示，美国经济已经呈现衰退[象，中美两国的经济都在贸易战中受损。
市场观察网站（Market Watch）25日说，过去两星期的数据显示，美国经济的关键领域出现了放缓。
零售业销售上个月下滑，商业投资几乎停滞，制造业的增长速度是9年来的新低。