FT：美禁供应技术 小米玄戒晶片恐首当其冲
发布 : 2025-6-04 来源 : 明报新闻网 用微信扫描二维码，分享至好友和朋友圈 | 加关注  明声网温哥华 微信公众号 |
英国《金融时报》引述消息报道，美国上月发布政令，要求电子设计自动化（EDA，Electronic Design Automation）软件供应商停止向中国供应技术，可能对自行设计晶片及依赖台湾制造的中国科技公司造成严重打击，以近期刚发布玄戒系列晶片的小米（1810）首当其冲。
《金融时报》称玄戒系列料于台湾制造，过程采用了美国EDA软件供应商多种许可证和工具，相关许可及工具受美国政令限制。上述限制命令料为上周四时，美国政府据报已暂停的对华出售部分关键技术，包括喷射发动机、半导体等技术，以回应中国近期对美出口关键矿产的限制措施。
值得留意是，《金融时报》同时报道，联想（0992）及比特大陆（Bitmain）等中国公司，同样使用美国EDA工具，并依赖台积电代工。此外阿里巴巴（9988）和百度（9888）等大型内地科企也设计自家晶片，但EDA禁令影响目前尚不明朗。
EDA是指利用电脑软体完成大规模机体设计、仿真、验证等流程的设计方式，EDA工具贯穿于积体电路设计、制造、封测等阶段。
《金融时报》称玄戒系列料于台湾制造，过程采用了美国EDA软件供应商多种许可证和工具，相关许可及工具受美国政令限制。上述限制命令料为上周四时，美国政府据报已暂停的对华出售部分关键技术，包括喷射发动机、半导体等技术，以回应中国近期对美出口关键矿产的限制措施。
值得留意是，《金融时报》同时报道，联想（0992）及比特大陆（Bitmain）等中国公司，同样使用美国EDA工具，并依赖台积电代工。此外阿里巴巴（9988）和百度（9888）等大型内地科企也设计自家晶片，但EDA禁令影响目前尚不明朗。
EDA是指利用电脑软体完成大规模机体设计、仿真、验证等流程的设计方式，EDA工具贯穿于积体电路设计、制造、封测等阶段。