美再打击华半导体 制裁140中企(图)
发布 : 2024-12-03 来源 : 明报新闻网
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美国政府将140家中国企业列入出口管制实体清单，中国的半导体生产设备供应商成为美国主要的制裁目标。美国政府亦将20多款晶片制造设备，以及用于AI数据处理的高频宽记忆体晶片（HBM），列入对华出口管制。（资料图片）
实体清单禁止美国供应商在未获美国商务部许可的情况下，向被列入名单的企业供货。路透社指出，与华为合作的晶片商升维旭、芯恩（青岛）及鹏新旭等，同样是制裁目标。此外，美国政府又将20多款晶片制造设备，以及3款用于晶片开发的软件限制对华出口。至于用于AI数据处理的高频宽记忆体晶片（HBM），也将纳入对华出口管制， HBM主要制造商SK海力士（韩：000660）、三星电子（韩：005930）及美光科技（美：MU）的相关产品对华出口前，必须获美国商务部许可。
全球适用 防藉离岸生产线避禁令
最新出口管制将在12月31日生效。美国商务部还将要求企业，确保不会将受管制的产品转交实体清单上的企业。《纽约时报》引述美国一名高级官员称，向中国出口某些半导体制造设备的限制，将在全球范围适用，部分原因是为了应对美国企业可能利用离岸生产线来规避出口禁令。
拜登政府于2022年10月首次对中国半导体产业实施广泛的限制，禁止向中国销售先进的AI晶片及某些晶片生产设备。至去年10月，拜登政府在这些限制的基础上，将更多类型的AI晶片纳入对华出口限制。路透社形容，今次措施标志拜登政府下台前，为阻止中国取得先进晶片，并限制其晶片生产能力，所采取的大规模行动之一。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）周日在电话会议向记者表示，这些新规「具开创性和全面性」，代表「美国对华实施的最严厉限制措施」，旨在降低中国制造先进晶片的能力，美国政府一直与专家、业界和盟国密切合作，以确保「我们的行动既保护国家安全，同时尽量减少意料之外的商业后果」。
日本荷兰业界将享一定程度豁免
收紧后的出口管制措施，将禁止新加坡及马来西亚等国家的企业，对华出口受管制的半导体生产设备，但日本及荷兰业界将享有一定程度的豁免。《纽约时报》指出，日本和荷兰是晶片制造设备的主要生产地，数月前同意遵守美国的规定，对某些半导体制造设备自行实施限制。然而，这些限制何时生效未明，令市场关注两国的企业可能会在未来几个月内，向中国运送更多设备。
分析认为，相关措施可能损害科林研发（美：LRCX）、应用材料（美：AMAT）及KLA Corp.（美：KLAC）等美国晶片设备制造商的利益。美国业界指出，任何限制也必须适用于日本和荷兰的竞争对手，否则只会损害美国企业的业绩。
美国的战略与国际研究中心（CSIS）则指出，新规给华为及其他中国企业留下可利用的漏洞，例如某些旧版的高频宽记忆体晶片仍可供中国客户使用，且并非所有与华为相关的半导体制造工厂都被列入实体清单。部分产业分析师则指出，从新规起草，到周一发布之间有一个月空隙，让中国实体可囤积将会受到限制的晶片及生产设备。市场人士预计，特朗普政府明年上台后将引入更多限制措施。
（综合报道）